近日，昔日碳化硅(SiC)巨头Wolfspeed“跌落神坛”的音书被推至热议中心。

在激进的延长策略中，Wolfspeed不仅交出了最差的2024财年得益单，也面对着缩减老本开销而看法关闭一家位于好意思国北卡罗来纳州达勒姆的6英寸晶圆厂、推迟德国建厂看法的境地。

一边是热热闹闹的SiC扩产潮，一边却是蒙上暗影的SiC巨头。这不仅折射出碳化硅市集竞争升级的强烈态势，也反应了在行业内卷以及6英寸晶圆厂加速向8英寸转动的产业大趋势下，各路玩家稍有失慎，就有可能影响对排位赛的掳掠。

昔日巨头跌落神坛

在财报密集揭露的这段日子里，几家欢笑几家愁。行业巨头Wolfspeed无疑是后者。该公司不仅营收不足预期，进入亏蚀最严重的财年，毛利也直线狂跌。着名半导体分析师陆行之以致绝不婉词，评价Wolfspeed“原本一手好牌，当今变成一手烂牌”。

财报浮现，2024财年，Wolfspeed累计净亏蚀8.64亿好意思元，较2023财年扩大162%；第四财季的毛利率大幅下滑，从昨年同期的29%降至1%。限制好意思东时辰8月30日休市，Wolfspeed每股报9.75好意思元，较2021年11月峰值的139好意思元跌超近93%。

如斯疲软的财报进展源于Wolfspeed对碳化硅产业抓久的高参加、高开销，以及较低的讲述率。

碳化硅的应用被以为是连年来功率半导体最要紧的技巧更变。比较传统硅器件，碳化硅器件具有更高的热导率、电子饱胀速率、击穿电压和更宽的能带缺点，这些特质使得SiC器件在高温、高压、高频和高后果的应用场景中进展出色。

新能源汽车、光伏、储能、工业适度等边界对碳化硅半导体应用的需求，给行业带来渊博的联想空间。尤其是新能源汽车，咫尺领先60%的碳化硅需求都来自于该边界，包括电机适度器及充电圭臬等。

也因此，在全球SiC产业掀翻的增资扩产上涨之下，Wolfspeed一马最先，将碳化硅技巧当作将来几年的主要增长驱能源，资金参加和产能延长都相等积极。

从2021年启动，Wolfspeed策画了包括纽粗略霍克谷200mm(8英寸)碳化硅晶圆厂的产能修复、150mm(6英寸)碳化硅晶圆厂达勒姆工场的产能扩充，设新的材料工场(JP Siler City)等。且为加速延长8英寸产能，Wolfspeed正在推广一项总投资达65亿好意思元的产能延长看法。

然则据费力浮现，2017年于今，该公司年营收尚未领先10亿好意思元。而且在讲述率上，被以为是碳化硅最大市集的新能源汽车还未带来猜测中的收益。除了技巧门槛与成本问题，关于Wolfspeed而言，泰西电动汽车市集放缓的节拍，导致部分OEM推迟车规半导体订单，还有抓续的价钱战令车厂堕入谋利压力，这些身分都在一定程度上压制了碳化硅上车需求。

值得戒备的是，在”豪赌“的延长策略下，眼底下临诸多窘境的Wolfspeed，正把但愿的晨曦放在碳化硅加速从6英寸向8英寸晶圆过渡的产业大趋势上。

把柄Yole Intelligence的有计划，6英寸碳化硅晶圆是咫尺器件制造的主要平台，而在公开市集上还莫得8英寸晶圆的批量出货。

为削减成本，减缓对其6英寸碳化硅晶圆的需求，Wolfspeed正看法关闭其位于好意思国北卡罗来纳州达勒姆的一家6英寸SiC晶圆分娩圭臬。与此同期，Wolfspeed把要点更多放在普及莫霍克谷工场8英寸晶圆的产量，官方称该工场比达勒姆工场具有成本上风。

Wolfspeed从2年前就告示进入8英寸碳化硅期间。其是在全球范围内最早建立8英寸SiC晶圆厂，且率先完结8英寸SiC产物分娩的公司。2023年7月，Wolfspeed莫霍克谷8英寸厂发货了第一款产物。

饶是如斯，在产物良率、技巧雄厚和市集认证等关卡眼前，其8英寸工场的讲述率与渊博参加远未完结均衡。据悉，Wolfspeed的8英寸产能咫尺大部分处于闲置景象，产能操纵率仅在20%左右。

不外，Wolfspeed CEO Gregg Lowe对将来仍保有信心，称莫霍克谷8英寸晶圆厂将保抓强盛增长，看法在第一财季提前达到其运营产能的25%。Wolfspeed展望，2027年至2030年，展望领先90%的新式电动汽车将使用800V系统。

碳化硅加速向8英寸升级

成本，一直是碳化硅上车的最大阻遏之一。

家喻户晓，碳化硅晶圆尺寸越大，单元芯片成本越低。从6英寸往8英寸所在升级，是碳化硅要津的降本旅途之一。在死灰复燎的碳化硅增资扩产潮中，8英寸正成为越来越多半导体大厂对准的所在。

把柄碳化硅衬底制造商天科合达给出的数据，从4英寸衬底升级为6英寸衬底的单元成本可缩小50%，而6英寸衬底升级为8英寸衬底的单元成本可再缩小35%。

另据WolfSpeed投资日讲述，碳化硅衬底从6英寸到8英寸，黄色小电影单片衬底制备的芯片数目由448颗增长至845颗，边际损失占比由14%减少至7%，可用面积险些增多一倍，及格芯片产量则增多80-90％。

由此可见8英寸乃至更高英寸势必是碳化硅将来的技巧走势。

尽管当下8英寸碳化硅晶圆成本仍高于6英寸，而且相对传统硅基器件，短期内由碳化硅缩小的整车电板包和部分系统成所带来的收益如故比不外硬件成本的上升，但是关联业内东说念主士暗示，将来2~3年碳化硅芯片的降本和芯片良率的普及，加上800V及以上高压电控系统的普及，会放大领受碳化硅的系统收益。

在市集层面，天然泰西电动汽车市集堕入疲软，特斯拉昨年也告示减少碳化硅用量，但总体上新能源化是不变的大趋势。尤其在国内市集上，碳化硅早已成为整车厂比拼建设的竞争点。蔚来、梦想、小鹏、小米、岚图、智己、比亚迪、长城等无数车企均推出了800V碳化硅高压平台，并渐有标配之势。

聚焦到上游供应链，不啻Wolfspeed，国表里各大功率半导体大厂在曩昔几年密集投资布局8英寸碳化硅分娩线，且已缓缓进入落地阶段。昨年，包括英飞凌、意法、安森好意思、罗姆、博世、芯联集成等国表里主要的碳化硅功率器件大厂已先后开启了8英寸衬底的批量考证责任。

就在上个月，8月8日，英飞凌告示，其位于马来西亚居林的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂一期名堂庄重启动运营。该厂将于本年底启动分娩碳化硅产物，展望2025年可完结边界量产。

该名堂于2022年2月告示修复，斥资20亿欧元。为进一步自如和增强在全球功率半导体市集的指导地位，2023年8月，英飞凌告示再参加50亿欧元进行扩建，总投资额上升到70亿欧元。一期名堂重点分娩碳化硅功率半导体，同期也涵盖部分氮化镓外延分娩；二期则将打造全球最大、最高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。

英飞凌强调，一朝马来西亚居林工场在将来五年内达到满负荷分娩，它将成为寰宇上最大的碳化硅(SiC)工场。马来西亚已成为英飞凌在亚洲最大的芯片分娩基地，以及全球最大的芯片封装和拼装业务所在地。

雷同在8月初，安森好意思(Onsemi)看法在本年晚些时候对位于韩国富川的8英寸SiC晶圆进行认证，并于2025年参加分娩。

安森好意思在韩国富川的先进SiC超大型制造工场的扩建工程于昨年10月完工。全负荷分娩时，该晶圆厂每年将能分娩领先一百万片8英寸SiC晶圆。安森好意思富川SiC分娩线咫尺主力分娩6英寸SiC晶圆，在2025年完成8英寸SiC工艺考证后，将转为分娩8英寸晶圆。

女神 调教

据悉，安森好意思碳化硅产物已与包括极氪、梦想、疾驰、良马和寰球等多个造车新势力和传统车企达成了恒久供应左券。

又如全球SiC MOSFET市集领头羊意法半导体，其策画今后三年在SiC边界有三个责任重点，其中就包括将分娩线升级到8英寸晶圆。按其看法，来岁第三季度意大利卡塔尼亚的SiC晶圆厂将过渡到8英寸，新加坡的晶圆厂随后也将过渡到8英寸。而其在中国的合股工场——三安意法半导体名堂，更是加速了投产速率。

8月30日音书，在西部(重庆)科学城，总投资约300亿元的三安意法半导体名堂进入罢了阶段，其中，8英寸SiC衬底厂展望8月底投产，比原看法提前2个月。按照最新程度，8英寸晶圆厂展望年底通线后将缓缓开释产能。

据了解，三安意法半导体名堂包含修复一座8英寸SiC晶圆(芯片)厂和配套的一座8英寸SiC衬底厂，将整合8英寸车规级SiC衬底、外延、芯片的研发与制造。

此外，近日也有音书称，罗姆决定将其位于日本宫崎县的第二家工场用于分娩8英寸碳化硅衬底，2024年启动投产；三菱电机告示将加速修复位于熊本县的8英寸碳化硅晶圆厂，从原看法为2026年4月的运营日历，提前至2025年11月。

国内企业欲与国际巨头“并排”

盖世汽车有计划院数据浮现，咫尺，全球已有30余家企业完成了8英寸SiC的研发，其中，大无数企业看法在2024-2026年期间进行量产。除了国际巨头在“赛马圈地”，国内企业也不甘逾期，增资扩产不竭，并向8英寸迈进。

8月7日，晶升股份在投资者互动平台暗示，其第一批8英寸碳化硅长晶开荒已于2024年7月在重庆完成委派。在8英寸转型趋势下，晶升股份正在全面布局8英寸碳化硅产线关联开荒，除了长晶开荒外，晶升股份针对外延、切片等工艺进程也在开荒方面得回了一定进展。

三安光电方面，除了上述与意法半导体的合营名堂以外，其全资子公司湖南三安半导体总投资额达160亿元的中国首条碳化硅全产业链分娩线名堂也迎来了要紧进展。

8月，北京市生态环境局批准了天科合达的二期扩建名堂，旨在扩大碳化硅衬底产能，增设6-8英寸分娩线及研发中心。名堂投产后，展望将完结年产约371，000片导电型碳化硅衬底，包括236，000片6英寸和135，000片8英寸导电型碳化硅衬底。

7月24日，湖南三安半导体举行了二期芯片厂的新厂房启用及新开荒移入典礼，意味着该企业打造的碳化硅二期名堂行将通线。湖南三安半导体关联负责东说念主暗示，该企业全新打造的8英寸碳化硅芯片产业布局将全面加速，力求在本年年底产线完结8英寸的量产。

7月8日，天岳先进发布公告，将召募资金3亿元，用于投资8英寸车规级SiC衬底制备名堂。天岳先进暗示，其上海临港工场二期8英寸碳化硅衬底扩产看法正在鞭策中，将分阶段达到策画中的8英寸衬底产能。

6月19日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造分娩线名堂开工，总投资120亿元，分两期修复，建成后将变成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的分娩智力。

此外，天科合达也已迈入8英寸期间，而且已与英飞凌等多家客户开展合营。其于2022年发布8英寸导电型碳化硅衬底产物，2023年完结8英寸导电型碳化硅衬底小边界量产，而且鄙人旅客户端考证方面得回了积极进展。

无用置疑，头部大厂密集宣发的动作，预示着8英寸碳化硅期间的脚步正在周边。

盖世汽车有计划院发布的《车规级功率半导体产业有计划讲述(2024版)》指出，国内仍是出现了特地一批企业在积极拓展8英寸，不外，由于国际的恒久技巧荟萃、产业链整合、产能边界等上风，国内无数如故在饰演“追逐者”的变装，全球碳化硅产业款式依旧呈现欧、好意思、日三足鼎峙款式。

尽管如斯，当作被以为是最有可能完结“弯说念超车”的碳化硅赛说念，国内玩家正依托中国脉土的新能源汽车产业链上风，以及国产替代敕令，陆续朝国际巨头“看皆”，这也让这些老牌功率半导体大厂不得不紧绷神经。

中国汽车能源电板产业翻新定约理事长、中国汽车芯片产业翻新战术定约联席理事长董扬日前也谈到，中国咫尺发展碳化硅芯片有两大上风。一是市集需求大。中国新能源汽车发展领先，不但数目领先，而且关于快充、高电压平台等先进性能条款也比其他市集更要紧。二是产业端积极性高，企业参加的资金和东说念主力都更多，不管是在碳化硅芯片的研发、制造企业，如故在新能源汽车整车应用边界，都是如斯。

像是在难度最大、决定器件品性最要津、共计占据SiC产物举座成本的70%以上的SiC衬底和外延边界，国内技巧发展已相对较好，跟全球大厂的水平基本接近。

就以天岳先进为例，该公司已发展成为国内技巧最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一。把柄日本巨擘行业调研机构富士经济讲述测算，天岳先进位居2023年全球导电型碳化硅衬底材料市集市占前三。

写在临了

关联业内东说念主士暗示，从衬底角度来看，2024年仍处于8英寸衬底技巧完善、工艺雄厚和量产智力普及的要津阶段，要想竟然完结8英寸衬底的边界化委派省略还需要1年的时辰。从2025年齿首启动，已建成投产的8英寸器件线会缓缓开释订单需求，并在2025年底至2026岁首需求普及更为较着。

脚下，碳化硅市集是最为火热的赛说念之一。跟着行业内卷加重，SiC已逐渐进入到了产能和价钱拼杀阶段，各玩家对这个市集言语权与附加值的争夺也较着愈演愈烈。荒芜是中国新能源汽车市集这片沃土，正不成幸免受到来自全球功率半导体大厂的“虎视眈眈”。

把柄乘用车市集信息联席会发布的数据，7月，国内新能源乘用车市集单月零卖渗入率初度领先了50%。另纠合盖世汽车有计划院数据，将来，跟着新能源汽车的增长，以及SiC在新能源汽车中逆变器、OBC、DCDC、电动压缩机的应用比例增多，展望到2030年，国内SiC功率半导体市集边界将领先210亿元。

在昔日巨头Wolfspeed豪赌式延长策略的前车之鉴下足交，面对愈发尖锐化的竞争态势，如安在变局中，打下全新排位赛，正成为各玩家需念念考的问题。(盖世汽车 余有言)